SIPLACE  TX1机器参数：

悬臂数量：1

IPC速度：32,500cph

SIPLACE基准评测：37,500cph

理论速度：50,200cph

机器尺寸：长x宽x高：1.0x2.3x1.45*m

贴装头特性：SIPLACESpeedStar

元器件范围：0201(公制)-6x6mm

贴装精度：±30μm/3σ~±25μm/3σwithHPF**

角度精度：±0.5°/3σ

最大元器件高度：4mm

贴装压力：1.3-4.5N

传送带类型：柔性双轨传送

传送带模式：异步、同步、独立贴装

PCB格式：柔性双轨传送：45x45mm-375x260mm

在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45x45mm-375x460mm

PCB厚度：0.3mm-4.5mm

PCB重量：最大2.0kg

最大传送带插槽：80个8毫米X供料器位

供料器模块类型：SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML***

ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作

西门子贴片机SIPLACE  TX1产品特点： 

SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度

SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米x2.3米），达到25µm@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。

仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。

SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。