产品描述：
SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(各IPC标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片工序。在PCB对应力方面，它能同时投入二张L460 x W250PCB，从而提高了生产效率，并也附加支持生产显示器用L610mm的长板。
功能
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贴装速度:Chip 42K CPH(IPC9850)
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元器件范围:Max. 0402 ~ □14mm(元器件高度H=12mm)
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贴装精度:±50μm@μ 3σ/Chip
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PCB尺寸:L460 x W250 x 2Lane(标准) / L510 x W460 x 1Lane(标准) / Max. L610 x W460 x 1Lane
支持符合各自的生产特征的多种贴装生产模式
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组合模式:共用前后两面供料器(纵向250mm以内)
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单一模式:生产中大型板
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相同模式:前后两面憾别安装(纵向250mm以内)
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芎一憾贴片头出现異常或一单面的供料器中的元器件耗尽时, 也能由别的贴片头辅助其进行作业ਲ从而, 可不停机而持楼地进行生产
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型号 |
SM411 |
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定位 |
飞行视觉 |
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贴装轴杆数 |
6个主轴 x 2 个悬臂 |
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贴装速度（IPC9508） |
Chip 1608 42,000CPH |
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贴装精度 |
±50μm@μ+3σ/Chip |
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元器件范围 |
飞行视觉 |
0603~~14mm Chip(选件：0402) IC(Lead Pitch 0.5mm) BGA,CSP(Lead Pitch 0.65mm) |
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校准固定视觉 |
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最大高度 |
H=28mm |
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基板尺寸 |
最小 |
50（L）x40(W) |
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最大 |
单轨道 |
510（L）x460(W) |
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双轨道 |
460（L）x250(W) |
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PCB 厚度 |
0.38~4.2mm |
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供料器数量 |
120ea/112ea (供料器数量) |
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电源 |
AC 220/208/220/240/380/415V(50/60Hz,三相)，MAX.5.0KVA |
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气压 |
0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/cm2)，300NL/min |
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重量 |
1,820kg左右 |
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外形尺寸(毫米) |
1650(L) x 1,690(D) x 1,485(H) |
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中文版
English