产品描述：
SFM2-C紧凑型高速倒装芯片贴片机
实现世界最高生产性
SFM2-C是每个头部配有4个轴杆的1Gantry前面Access结构，根据高性能线性马达控制器可实现精密触摸识别功能，且通过 0.1N级别的解像度可控制最高达20N的电流力量的倒桩芯片贴片机, 该可实现世界最快时速6,800 UPH。另外，在XY悬臂中适用了精密线性马达控制系统，从而贴装精度高达±8μm @3σ
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Max 6,800 UPH (Optimum)
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4 Spindles/Head * 1 Gantry
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Accuracy : ±8μm @3σ
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Die Size : □0.5 ~ 32mm
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Wafer Size : 6, 8, 12"
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Bump Pitch : Min 50μm
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Substrate Size : Max 330(L) * 225(W)mm
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Waffle Tray Feeder (Option)
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机型 |
SFM2-C |
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速度 |
6.8K |
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贴装精度 |
±8μm@3σ |
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点胶精度 |
宽 |
50~225mm |
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长 |
50~330mm |
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厚 |
0.2~0.4mm |
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Die |
大小 |
0.5~32mm |
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厚 |
Min 80μm |
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晶圆 |
6“，8，12” |
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Bump |
间距 |
Min 70μm(50μm @FOV10) |
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直径 |
50~500μm(30μm @FOV10) |
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高度 |
30~300μm |
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Flux |
Fluxing精度 |
±5μm |
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基板公差 |
Min，15μm |
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Bond压力 |
20N |
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设备尺寸 |
1,650(L)x1,560(W)mm |
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气电 |
功率 |
Max.5.6~6.8Kwh |
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气 |
0.55Mpa |
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电 |
AC200~415V,50/60Hz,3Phase(AC 380,415V AVR) |
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