富士贴片机NXT-M6III
对象电路板尺寸（LxW）：
48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。
元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道:3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
模组宽度：645mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08M：13,000 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500 cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
OF：3,000 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料带
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC)
选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换单元）、MCU(模组更换单元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
富士贴片机NXT-M6III产品特点：
1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道规格）
48mm×48mm～534mm×610mm（单搬运轨道规格）
*双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。
元件搭载数：MAX45种类（8mm料带换算）
电路板加载时间：
双搬运轨道：连续运转时O sec, 单搬运轨道:3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
模组宽度：645mm
机器尺寸：L：1295mm（M3III×4,M6III×2）/645mm（M3III×2,M6III）W：1900.2mm H：1476mm
贴装精度/涂敷位置精度（基准定位点基准）：*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G：±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
产能：*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G：37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12：26,000 cph
H12HS：24,500 cph
H08M：13,000 cph
H08：11,500 cph
H04：6,500 cph
H04S：9,500 cph
H04SF：10,500 cph
H02：5,500 cph
H02F：6,700cph
H01：4,200 cph
G04：7,500 cph
G04F：7,500 cph
OF：3,000 cph
GL：16,363 dph（0.22sec/dot）
対象元件：
H24G：0201～5mm×5mm 高度：最大2.0mm
V12/H12HS：0402～7.5mm×7.5mm 高度：最大3.0mm
H08M：0603～45mm×45mm 高度：最大13.0mm
H08：0402～12mm×12mm 高度：最大6.5mm
H04：1608～38mm×38mm 高度：最大9.5mm
H04S/H04SF：1608～38mm×38mm 高度：最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F：1608～74mm×74mm（32mm×180mm） 高度：最大25.4mm
G04/G04F：0402～15mm×15mm 高度：最大6.5mm
吸嘴数量：12
产能（cph）：25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸（mm）：0402～7.5×7.5高度：最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.038（±0.050）mm（3σ）cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装（高精度调整）结果。
吸嘴数量：4
产能（cph）：11,000
対象元件尺寸（mm）：1608～15×15高度：最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.040mm（3σ）cpk≧1.00
吸嘴数量：1
产能（cph）：47,000
対象元件尺寸（mm）：1608～74×74（32×100）高度：最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准)：±0.030mm（3σ）cpk≧1.00
智能供料器：对应4･8･12･16･24･32･44･56･72･88･104mm宽度料带
管裝供料器：４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元：对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC)
选项：
料盘供料器、PCUII（供料托架更换单元）、MCU(模组更换单元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax
富士贴片机NXT-M6III产品特点：
1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
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