富士贴片机NXT-M6III

富士贴片机NXT-M6III
对象电路板尺寸(LxW):
48mm×48mm~534mm×510mm(双搬运轨道规格)
48mm×48mm~534mm×610mm(单搬运轨道规格)
*双搬运轨道(W)时最大280 mm, 超过280mm时变为单搬运轨道搬运。
 
元件搭载数:MAX45种类(8mm料带换算)
电路板加载时间:
双搬运轨道:连续运转时O sec, 单搬运轨道:3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
模组宽度:645mm
机器尺寸:L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm
 
贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。
H24G:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS:±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF:±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL:±0.100mm (3σ) cpk≧1.00
 
产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。
H24G:37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph
V12:26,000 cph
H12HS:24,500 cph
H08M:13,000 cph
H08:11,500 cph
H04:6,500 cph
H04S:9,500 cph
H04SF:10,500 cph
H02:5,500 cph
H02F:6,700cph
H01:4,200 cph
G04:7,500 cph
G04F:7,500 cph
OF:3,000 cph
GL:16,363 dph(0.22sec/dot)
 
対象元件:
H24G:0201~5mm×5mm  高度:最大2.0mm
V12/H12HS:0402~7.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm
H08M:0603~45mm×45mm  高度:最大13.0mm
H08:0402~12mm×12mm  高度:最大6.5mm
H04:1608~38mm×38mm  高度:最大9.5mm
H04S/H04SF:1608~38mm×38mm  高度:最大6.5mm
H02/H02F/H01/0F:1608~74mm×74mm(32mm×180mm)  高度:最大25.4mm
G04/G04F:0402~15mm×15mm  高度:最大6.5mm
 
吸嘴数量:12
产能(cph):25,000元件有无确认功能ON:24,000
対象元件尺寸(mm):0402~7.5×7.5高度:最大3.0mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00
*±0.038mm是在敝公司最佳条件下的矩形芯片元件实装(高精度调整)结果。
 
吸嘴数量:4
产能(cph):11,000
対象元件尺寸(mm):1608~15×15高度:最大6.5mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.040mm(3σ)cpk≧1.00
 
吸嘴数量:1
产能(cph):47,000
対象元件尺寸(mm):1608~74×74(32×100)高度:最大25.4mm
贴装精度(以基准定位点为基准):±0.030mm(3σ)cpk≧1.00
 
智能供料器:对应4・8・12・16・24・32・44・56・72・88・104mm宽度料带
管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm),15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘单元:对应料盘尺寸135.9×322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M),276×330mm(料盘单元-LT),143×330mm(料盘单元-LTC)
 
选项:
料盘供料器、PCUII(供料托架更换单元)、MCU(模组更换单元)、管理电脑置放台、FUJICAMXAdapter 、Fujitrax



 
富士贴片机NXT-M6III产品特点:
 
1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」,可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外,使用新型高速工作头「H24工作头」后,每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*,比NXT II提高了约35%。
 
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件,还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外,通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术,可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度:±25μm*(3σ)Cpk≧1.00
 
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系,采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数,同时方便后继指令的选择,既提高了操作性又可以减少操作错误。
 
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等,可以原封不动地使用在NXT III中。

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